近日,由北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司和北京易聚律師事務(wù)所聯(lián)合代理請(qǐng)求人無錫樂爾科技有限公司的一件專利無效宣告結(jié)案。國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局作出第422001號(hào)無效決定,宣告權(quán)利人江蘇多維科技有限公司的201210205416.8號(hào)“線性薄膜磁阻傳感器”專利權(quán)全部無效。 此前,我方已為無錫樂爾成功處理多件專利糾紛,其中【(2020)最高法知民終1258號(hào)上訴人無錫樂爾科技有限公司、白建民與被上訴人江蘇多維科技有限公司專利權(quán)權(quán)屬糾紛案】入選了最高人民法院知識(shí)產(chǎn)權(quán)法庭典型案例。
本專利權(quán)利要求1如下: “1. 一種線性薄膜磁阻傳感器,其特征是,包括: 種子層; 參考層,位于所述種子層上,具有第一磁矩; 非磁性隔離層,位于所述參考層上,將參考層與磁性自由層隔離; 磁性自由層,位于非磁性隔離層上,具有第二磁矩,所述磁性自由層的第二磁矩具有垂直于膜面的各向異性,且第二磁矩的方向與第一磁矩的方向相互垂直; 所述磁性自由層的第二磁矩在非磁性隔離層的晶格結(jié)構(gòu)作用下產(chǎn)生垂直于膜面的各向異性時(shí),磁性自由層的材料包括 CoFeB,或 CoFeB 與 Ta 形成的復(fù)合層,或 CoFeB、Ru 與 Ta 形成的復(fù)合層、或CoFeB、Ta、Ru 與 Ta 形成的復(fù)合層 所述參考層包括非磁性釘扎層及磁性被釘扎層,所述非磁性釘扎層位于種子層上,磁性被釘扎層位于非磁性釘扎層上;非磁性釘扎層與磁性被釘扎層產(chǎn)生交換耦合場,所述交換耦合場在磁性被釘扎層上具有第一磁矩。
專利法第 22 條第 3 款規(guī)定:創(chuàng)造性,是指與現(xiàn)有技術(shù)相比,該發(fā)明具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步,該實(shí)用新型具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步。
涉案專利權(quán)利要求 1 要求保護(hù)一種線性薄膜磁阻傳感器,其包括兩個(gè)并列技術(shù)方案,其區(qū)別僅在于技術(shù)方案一包括特征“磁性自由層的材料包括 CoFeB”,技術(shù)方案二包括特征“磁性自由層的材料包括CoFeB 與 Ta 形成的復(fù)合層,或 CoFeB、Ru 與 Ta 形成的復(fù)合層、或 CoFeB、Ta、Ru 與 Ta 形成的復(fù)合層”。
我方認(rèn)為,我方提交的證據(jù) 1 與本專利均屬于薄膜磁阻元件領(lǐng)域,磁存儲(chǔ)和測量均為薄膜磁阻元件常見的應(yīng)用領(lǐng)域,其均是應(yīng)用了磁阻元件中自由層磁矩方向隨著外界磁場方向的變換導(dǎo)致磁阻線性變化的特性,也均面臨著自由層磁矩方向隨著外界磁場變化時(shí)減小磁滯以提高存儲(chǔ)的準(zhǔn)確性或測量的靈敏度的問題。證據(jù) 1 是采用貴金屬的方式獲得垂直磁矩,而本領(lǐng)域技術(shù)人員為了降低成本,有動(dòng)機(jī)尋找其它的獲得垂直磁矩的方式以對(duì)證據(jù) 1 的技術(shù)方案進(jìn)行改進(jìn)。
而我方提交的證據(jù) 4 公開了垂直各向異性 CoFeB-MgO 磁隧道結(jié)具有包含磁滯低、熱穩(wěn)定性高、反轉(zhuǎn)電流低等一系列特性,且通過 MgO 和 CoFeB 之間的界面各向異性足以實(shí)現(xiàn)高性能的垂直 CoFeB-MgO MTJ,不需要利用額外貴金屬。本領(lǐng)域技術(shù)人員在測量的應(yīng)用場景下面臨減小磁滯并降低成本的技術(shù)問題時(shí),可以從證據(jù) 4 公開的垂直各向異性 CoFeB-MgO 磁隧道具有磁滯低且成本低的特性中獲得啟示,即本領(lǐng)域技術(shù)人員容易想到將證據(jù) 4 公開的上述特征應(yīng)用于證據(jù) 1 的技術(shù)方案中,以降低證據(jù) 1 獲得垂直磁矩的成本。并且,磁性自由層的材料包括 CoFeB、Ta、Ru與 Ta 形成的復(fù)合層也是本領(lǐng)域技術(shù)人員在證據(jù) 4 給出的各層結(jié)構(gòu)上容易想到的常規(guī)選擇。
因此,在證據(jù) 1 的基礎(chǔ)上結(jié)合證據(jù) 4 以及本領(lǐng)域公知常識(shí),獲得本專利權(quán)利要求 1 技術(shù)方案一和二的技術(shù)方案,對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是顯而易見的,權(quán)利要求 1 技術(shù)方案一和二均不具備專利法第 22條第 3 款規(guī)定的創(chuàng)造性。